2025年11月4日至6日，備受矚目的英特爾LOEM Summit 2025在泰國曼谷盛大舉行。這場匯聚全球科技精英的行業盛會，成為展現 AI 數智化前沿成果的核心舞臺，作為英特爾鈦金級合作伙伴，銘瑄應邀出席這一年度行業盛會，與來自全球的眾多PC產業鏈上下游廠商共同探索AI技術發展趨勢。

在此次峰會，銘瑄攜多款AI工作站及創新硬件解決方案重磅亮相，以“高算力+強適配+廣覆蓋”的產品矩陣，向全球客戶展示了在AI算力部署領域的硬核實力。

深度合作多年，銘瑄與英特爾的協同創新早已形成深厚積淀。2025年，銘瑄推出全新MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo顯卡，完整了銘瑄在專業算力領域的硬件矩陣，并針對AI本地化部署的需求，聯合英特爾進一步打造了一系列搭載銘瑄 Intel Arc Pro B60 顯卡的AI工作站產品，這些AI核心產品在峰會的銘瑄展臺上也吸引了不少與會者的目光。

作為明星展品的MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo顯卡，以其創新的雙GPU設計和48GB GDDR6超大顯存，為AI推理與高性能計算帶來了突破性的解決方案。該卡支持PCIe 5.0 X8+X8接口，只需主板支持PCIe X16 通道拆分為 X8+X8，即可在消費級平臺上實現高效運行，大幅降低了本地部署大模型的門檻，為AI開發者和企業用戶提供了更具性價比的選擇。

除DeepSeek-r1:70B蒸餾量化版外，該卡還可部署QwQ-32B等其他大模型，并原生支持Pytorch、ISV支持、IPEX- LLM 推理引擎、適配vLLM，滿足不同場景下的運算需求。目前MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo已支持SR-IOV虛擬化，讓用戶可以根據不同任務需求，靈活分配資源，獲得更高的性能表現。

基于MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo為核心，銘瑄打造了針對高性能計算需求的四卡AI工作站，配備4*MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo 顯卡和MS-WorkStation W790-112L主板，多顯卡協同計算，8塊GPU并聯，基于大語言模型優化的 Linux 軟件棧，高達 192G 顯存，告別因顯存不足導致的性能瓶頸，輕松實現超長上下文處理、更多對話輪數與高并發任務，可部署DeepSeek-R1:70B蒸餾版 BF16 等多種大模型。

四卡AI工作站選用的MS-WorkStation W790-112L主板特別為高性能工作站設計，能提供持續穩定的保障。該主板采用10 相110A SPS服務器級數字供電，最高支持1000W+供電能力，能輕松應對高負載工作。四卡AI工作站更好適配各種類型、場景的工作，大幅降低本地大模型部署成本，幫助中小企業輕松擁有AI Agent。

針對邊緣計算與小型工作室場景，ARL-HX 迷你雙卡一體工作站憑借20L體積內的精巧機箱，結合強勁算力的硬件配置，以出色的空間效率與算力密度展現了銘瑄在緊湊型設計方面的實力。

銘瑄ARL-HX迷你雙卡一體工作站的核心競爭力，在于銘瑄與英特爾在硬件配置上的深度協同。產品搭載Intel^® Core™️ Ultra9 275HX處理器，包含8個Performance-core（性能核）與16個Efficient-core（能效核），可實現多任務處理與復雜計算的高效協同，其最大睿頻頻率可達5.4GHz，以55W的處理器基礎功耗實現出色能效比。

該工作站采用雙MAXSUN Intel Arc Pro B60 Milestone 24G 顯卡，單卡24GB GDDR6顯存，雙卡共有48G超大顯存，支持Qwen3-32B高并發場景，輕松實現超長上下文處理、更多對話輪數與高并發任務。

除AI核心產品外，銘瑄多款Z890、B860重點主板也在此次峰會上進行了展出。

這些創新產品的集中展示，不僅體現了銘瑄在硬件研發上的深厚積累，更彰顯了其與英特爾戰略合作的重要成果。雙方深度合作，通過打造覆蓋不同場景、不同需求的AI算力解決方案，力求讓本地化大模型部署變得更加普及和便捷。銘瑄將繼續深化與英特爾的合作，緊跟技術發展趨勢，以創新的硬件產品和解決方案賦能AI發展。