云棲大會(huì)，是全球云計(jì)算與AI產(chǎn)業(yè)鏈的年度盛會(huì)，歷經(jīng)17屆，持續(xù)承載領(lǐng)域內(nèi)“科技風(fēng)向標(biāo)”的使命。2025云棲大會(huì)在浙江杭州舉辦，將充分展示Agentic Al(代理式AI)和Physical AI(物理AI)的變革性突破，帶來AI新思想、新發(fā)布、新形態(tài)，系統(tǒng)性地探討AI技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)和價(jià)值落地的驅(qū)動(dòng)機(jī)制、實(shí)踐路徑。

在2025云棲大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，銘瑄聯(lián)合英特爾推出的AI工作站重磅展出，以 “梯度算力覆蓋+場(chǎng)景精準(zhǔn)適配” 的產(chǎn)品矩陣，回應(yīng)AI世代的大模型部署剛需。從單人研發(fā)場(chǎng)景到企業(yè)級(jí)高性能計(jì)算，從桌面級(jí)緊湊設(shè)計(jì)到多卡集群方案，盡顯在硬件協(xié)同與軟件優(yōu)化上的深度積淀，成為展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)硬核科技的亮點(diǎn)。

首先是銘瑄ARL-HX迷你雙卡一體工作站，這是一臺(tái)緊湊空間里的全能算力神器。作為高性能小體積AI推理工作站，它憑借“20L小巧體積+旗艦級(jí)算力” 的反差優(yōu)勢(shì)，成為現(xiàn)場(chǎng)關(guān)注的 “空間優(yōu)化王者”，其在設(shè)計(jì)、性能與拓展性上的創(chuàng)新的，正以創(chuàng)新的設(shè)計(jì)重塑AI時(shí)代辦公新標(biāo)桿。

銘瑄ARL-HX迷你雙卡一體工作站的核心競(jìng)爭(zhēng)力，在于銘瑄與英特爾在硬件配置上的深度協(xié)同。產(chǎn)品搭載Intel®Core™️ Ultra9 275HX處理器，包含8個(gè)Performance-core（性能核）與16個(gè)Efficient-core（能效核），可實(shí)現(xiàn)多任務(wù)處理與復(fù)雜計(jì)算的高效協(xié)同，其最大睿頻頻率可達(dá)5.4GHz，以55W的處理器基礎(chǔ)功耗實(shí)現(xiàn)出色能效比。

ARL-HX迷你雙卡一體工作站采用雙MAXSUN Intel Arc Pro B60 Milestone 24G 顯卡，單卡24GB GDDR6顯存，雙卡共有48G超大顯存，支持Qwen3-32B高并發(fā)場(chǎng)景，輕松實(shí)現(xiàn)超長上下文處理、更多對(duì)話輪數(shù)與高并發(fā)任務(wù)。

MAXSUN Intel Arc Pro B60 Milestone 24G顯卡采用了正逆轉(zhuǎn)導(dǎo)流散熱系統(tǒng)，雙風(fēng)扇+鍍鎳復(fù)合熱管+金屬背板的三重設(shè)計(jì)能夠?qū)崿F(xiàn)高效導(dǎo)流、強(qiáng)力聚風(fēng)，出色的散熱表現(xiàn)能夠長時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行各種大模型推理、3D渲染和視頻編解碼等場(chǎng)景。

雙MAXSUN Intel Arc Pro B60 Milestone 24G顯卡搭配具有出色能效比的Intel®Core™️ Ultra9 275HX處理器，讓ARL-HX迷你雙卡一體工作站具有更強(qiáng)大的性能實(shí)力和靜音效果。

為滿足企業(yè)級(jí)AI集群化需求，ARL-HX迷你雙卡一體工作站提供2*雷電5+2*雷電4接口，支持點(diǎn)對(duì)點(diǎn)192Gbps（PCIe 4.0×12）理論傳輸速度，多機(jī)互聯(lián)實(shí)現(xiàn)高速運(yùn)算。存儲(chǔ)方面搭載3*M.2接口+2*8654 4i接口（1*PCIe5.0x4+4*PCIe4.0x4），輕松存儲(chǔ)本地大模型和用戶專屬知識(shí)庫，實(shí)現(xiàn)性能、空間與拓展性的三重平衡。

當(dāng)然，還有專為重度算力需求場(chǎng)景打造的四卡 AI 工作站，配備4 *MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo顯卡與MS-WorkStation W790-112L主板。多顯卡協(xié)同計(jì)算，8塊GPU并聯(lián)，基于大語言模型優(yōu)化的 Linux 軟件棧，高達(dá) 192G 顯存，告別因顯存不足導(dǎo)致的性能瓶頸，輕松實(shí)現(xiàn)超長上下文處理、更多對(duì)話輪數(shù)與高并發(fā)任務(wù)，可部署DeepSeek-R1:70B蒸餾版BF16等多種大模型。

MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo創(chuàng)新采用雙GPU設(shè)計(jì)，配備48GB GDDR6顯存和雙硬件編解碼單元，為大模型推理、多任務(wù)渲染等高負(fù)載場(chǎng)景提供澎湃算力。以DeepSeek-r1:70B大模型蒸餾量化版為例，其運(yùn)行需至少43GB顯存，MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo的48GB顯存能輕松滿足需求，告別因顯存不足導(dǎo)致的性能瓶頸，實(shí)現(xiàn)超長上下文處理、更多對(duì)話輪數(shù)與高并發(fā)任務(wù)。除DeepSeek-r1:70B蒸餾量化版外，該顯卡還可部署QwQ-32B等其他大模型，在AI運(yùn)算上提供高性價(jià)比本地化解決方案。實(shí)力過硬的同時(shí)，軟件生態(tài)上也進(jìn)行了深度優(yōu)化，該卡原生支持Pytorch、ISV支持、IPEX- LLM 推理引擎、適配vLLM，滿足不同場(chǎng)景下的運(yùn)算需求。

MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo采用PCIe5.0 X8+PCIe5.0 X8接口設(shè)計(jì)，只需主板支持PCIe X16 通道拆分為X8+X8，即可在消費(fèi)級(jí)平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)高效運(yùn)行，大幅降低部署大模型的整機(jī)成本。銘瑄多款主板支持PCIe X16通道拆分，助力顯卡雙芯性能滿血釋放，真正實(shí)現(xiàn)性價(jià)比之選，讓更多用戶能夠擁抱本地大模型。

四卡AI工作站選用專為高性能工作站設(shè)計(jì)的MS-WorkStation W790-112L主板，該主板采用10 相110A SPS服務(wù)器級(jí)數(shù)字供電，最高支持1000W+供電能力，能輕松應(yīng)對(duì)高負(fù)載工作。四卡AI工作站更好適配各種類型、場(chǎng)景的工作，大幅降低本地大模型部署成本，幫助中小企業(yè)輕松擁有AI Agent。

在AI技術(shù)加速落地的當(dāng)下，銘瑄與英特爾聯(lián)手推出的AI工作站正逐步打破 AI 算力的 “專業(yè)門檻”，讓高效算力成為人人可用的 “實(shí)用工具”。全方位覆蓋不同場(chǎng)景、不同類型的AI部署需求，無論是追求低成本入門，還是注重小體積高性能，亦或是需要強(qiáng)勁算力，各類型用戶、企業(yè)都可以從中匹配適合自身的產(chǎn)品。