4月17日，由英特爾舉辦2025 Intel PRC DISTI & CTE CEO Summit 在海南·三亞隆重召開！此次峰會匯聚科技行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者及核心伙伴，圍繞技術(shù)創(chuàng)新、生態(tài)協(xié)同及未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢展開深度探討，銘瑄科技作為英特爾重點合作伙伴應(yīng)邀參加。會上，銘瑄憑借在技術(shù)研發(fā)、市場拓展及生態(tài)合作領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)，榮獲“Intel 產(chǎn)品創(chuàng)新獎”。

銘瑄科技多年來一直與英特爾進行緊密的交流合作，共同推進前沿技術(shù)落地，為科技行業(yè)注入創(chuàng)新與活力。這一殊榮不僅是對銘瑄科技產(chǎn)品力、創(chuàng)新力的高度認可，更是對其行業(yè)貢獻力、市場影響力的最佳表彰！峰會頒獎典禮上，銘瑄科技主板BU總經(jīng)理王榮先生上臺領(lǐng)獎。 

在全球市場競爭激烈的背景下，銘瑄科技與英特爾深度合作，推出了銘瑄Z890系列主板、B860系列主板、MAXSUN Intel Arc B580 系列顯卡等多款具備高性能、高穩(wěn)定性、高拓展性特點的產(chǎn)品和解決方案，憑借卓越的產(chǎn)品性能、出色的市場表現(xiàn)以及持續(xù)的創(chuàng)新力，贏得了業(yè)界和消費者的一致好評。    

銘瑄Z890系列主板，具備多種板型設(shè)計，無論是追求性能的狂熱玩家、或是喜愛白色裝機的顏值玩家、還是想要組建迷你主機的硬核玩家，都能從中選擇適合自己、精美強悍的產(chǎn)品，滿足不同用戶在多種場景下的需求。

還有基于英特爾B860芯片組架構(gòu)精心打造的B860系列主板，凝聚了前沿科技，采用先進工藝和優(yōu)化的供電設(shè)計，性能強勁和兼容性卓越，為主機的穩(wěn)定高效運行提供堅實保障。

以及同英特爾深度合作的MAXSUN Intel Arc B580 系列顯卡，涵蓋iCraft和Milestone兩個系列——MAXSUN Intel Arc B580 iCraft 12G和MAXSUN Intel Arc B580 Milestone 12G，高頻散熱雙優(yōu)，助力用戶突破創(chuàng)作與競技邊界。

此外，銘瑄也運用創(chuàng)新力持續(xù)優(yōu)化著用戶的日常使用體驗。全新升級的BIOS——PTM UI BIOS借鑒手機APP的交互邏輯，采用PTM設(shè)計理念（PC To Mobile），將所有功能模塊化后再進行聚焦式設(shè)計，讓所有交互層級不超過2層。豐富的亮點、實用的功能力求為用戶帶來更輕松便捷的調(diào)試體驗。    

聚合力，并肩拓芯程！未來，銘瑄科技將以“產(chǎn)品創(chuàng)新獎”為動力，繼續(xù)攜手Intel等全球合作伙伴入洞察行業(yè)與用戶需求，應(yīng)用前沿技術(shù)，推出更豐富的創(chuàng)新性產(chǎn)品與場景化產(chǎn)品方案，持續(xù)為客戶輸出創(chuàng)新、智能、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，賦能百業(yè)，為科技行業(yè)應(yīng)用發(fā)展作出有力貢獻。