4月17日，由英特爾舉辦2025 Intel PRC DISTI & CTE CEO Summit 在海南·三亞隆重召開！此次峰會(huì)匯聚科技行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者及核心伙伴，圍繞技術(shù)創(chuàng)新、生態(tài)協(xié)同及未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)展開深度探討，銘瑄科技作為英特爾重點(diǎn)合作伙伴應(yīng)邀參加。會(huì)上，銘瑄憑借在技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)拓展及生態(tài)合作領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)，榮獲“Intel 產(chǎn)品創(chuàng)新獎(jiǎng)”。

銘瑄科技多年來(lái)一直與英特爾進(jìn)行緊密的交流合作，共同推進(jìn)前沿技術(shù)落地，為科技行業(yè)注入創(chuàng)新與活力。這一殊榮不僅是對(duì)銘瑄科技產(chǎn)品力、創(chuàng)新力的高度認(rèn)可，更是對(duì)其行業(yè)貢獻(xiàn)力、市場(chǎng)影響力的最佳表彰！峰會(huì)頒獎(jiǎng)典禮上，銘瑄科技主板BU總經(jīng)理王榮先生上臺(tái)領(lǐng)獎(jiǎng)。 

在全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈的背景下，銘瑄科技與英特爾深度合作，推出了銘瑄Z890系列主板、B860系列主板、MAXSUN Intel Arc B580 系列顯卡等多款具備高性能、高穩(wěn)定性、高拓展性特點(diǎn)的產(chǎn)品和解決方案，憑借卓越的產(chǎn)品性能、出色的市場(chǎng)表現(xiàn)以及持續(xù)的創(chuàng)新力，贏得了業(yè)界和消費(fèi)者的一致好評(píng)。    

銘瑄Z890系列主板，具備多種板型設(shè)計(jì)，無(wú)論是追求性能的狂熱玩家、或是喜愛(ài)白色裝機(jī)的顏值玩家、還是想要組建迷你主機(jī)的硬核玩家，都能從中選擇適合自己、精美強(qiáng)悍的產(chǎn)品，滿足不同用戶在多種場(chǎng)景下的需求。

還有基于英特爾B860芯片組架構(gòu)精心打造的B860系列主板，凝聚了前沿科技，采用先進(jìn)工藝和優(yōu)化的供電設(shè)計(jì)，性能強(qiáng)勁和兼容性卓越，為主機(jī)的穩(wěn)定高效運(yùn)行提供堅(jiān)實(shí)保障。

以及同英特爾深度合作的MAXSUN Intel Arc B580 系列顯卡，涵蓋iCraft和Milestone兩個(gè)系列——MAXSUN Intel Arc B580 iCraft 12G和MAXSUN Intel Arc B580 Milestone 12G，高頻散熱雙優(yōu)，助力用戶突破創(chuàng)作與競(jìng)技邊界。

此外，銘瑄也運(yùn)用創(chuàng)新力持續(xù)優(yōu)化著用戶的日常使用體驗(yàn)。全新升級(jí)的BIOS——PTM UI BIOS借鑒手機(jī)APP的交互邏輯，采用PTM設(shè)計(jì)理念（PC To Mobile），將所有功能模塊化后再進(jìn)行聚焦式設(shè)計(jì)，讓所有交互層級(jí)不超過(guò)2層。豐富的亮點(diǎn)、實(shí)用的功能力求為用戶帶來(lái)更輕松便捷的調(diào)試體驗(yàn)。    

聚合力，并肩拓芯程！未來(lái)，銘瑄科技將以“產(chǎn)品創(chuàng)新獎(jiǎng)”為動(dòng)力，繼續(xù)攜手Intel等全球合作伙伴入洞察行業(yè)與用戶需求，應(yīng)用前沿技術(shù)，推出更豐富的創(chuàng)新性產(chǎn)品與場(chǎng)景化產(chǎn)品方案，持續(xù)為客戶輸出創(chuàng)新、智能、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，賦能百業(yè)，為科技行業(yè)應(yīng)用發(fā)展作出有力貢獻(xiàn)。