全球NAND閃存主控芯片設計與營銷領導品牌——慧榮科技(Silicon Motion Technology Corporation, NASDAQ: SIMO)，于9月19日在深圳舉辦的“中國閃存市場峰會CFMS 2019”上展示領先業界全系列產品，包括專為企業/數據中心設計的SSD主控芯片及存儲解決方案、應用于個人電腦的消費級SSD主控芯片解決方案、應用于行動裝置的UFS主控芯片嵌入式存儲解決方案。

在5G網絡、人工智能、物聯網及大數據運算等時下熱門技術催發下，更多智能終端應用落地，其產生的大量數據給存儲行業帶來的沖擊也不容小覷，數據中心逐漸用更多的SSD來取代機械硬盤，這對NAND來說是一個很重要的市場應用，而國際閃存大廠在3D NAND技術上角逐96層技術，來到128層技術制高點。同時中國大力發展存儲產業，在3D NAND及DRAM技術上奮起直追，更是耗費巨資建設中國存儲產業生態鏈，全球存儲市場競爭愈演愈烈。面對以上種種市場趨勢，慧榮科技已布局許久，推出了一系列全方位主控與固件解決方案。

作為消費級SSD主控芯片市場的領導者，慧榮科技自2015至今SSD主控累計出貨已經超過2.1億顆!憑借對NAND市場及技術的深入了解，提供完整的主控芯片解決方案滿足市場需求，其中包括SSD主控芯片、硬件參考設計套件及完整Turnkey固件，支持最新96層及128+層3D TLC/QLC閃存，有助于加速SSD在企業級及數據中心應用開發上市時程。因應企業級SSD存儲市場的成長，慧榮科技推出完整的企業級SSD主控芯片及存儲解決方案，包括支持標準NVMe及Open Channel的企業級SSD主控芯片、專為服務器開機碟提供的PCIe NVMe單芯片SSD解決方案，慧榮全系列產品搭載第6代NANDXtend®技術，融合慧榮科技獨有專利的高性能LDPC糾錯碼(ECC)引擎和RAID的機器學習算法，提供端對端數據路徑保護，即使在極端操作環境下也能提供高性能并延長數據保存，進而提升QoS，為企業及數據中心應用提供高性能、大容量、高可靠性和低延遲等卓越表現。

慧榮科技在中國閃存市場峰會CFMS 2019展出其在各種嵌入式存儲產業及企業型設備應用等領域的革命性產品，其中包括：

最新款企業級/數據中心高容量SSD 主控芯片：為AI人工智能、物聯網提供完整技術支持

·SM2270：PCIe Gen3 x8 NVMe 1.3 SSD主控芯片，搭配標準turnkey NVMe及支持Open Channel固件;

·SM8108：PCIe Gen3 x4 NVMe 1.3 SSD主控芯片，雙倍32位DRAM數據帶寬及分區隔離優化QoS;

·SM2271：SATA 6Gb/s SSD主控芯片，支持容量可高達16TB, 實現最高容量及高性能的SATA企業SSD;

·FerriSSD：PCIe NVMe 單芯片SSD服務器開機碟。

最新款旗艦型高性能SSD主控芯片：滿足時下頂配及主流個人電腦的需求

·SM2264/SM2267：PCIe Gen4 x4 NVMe 1.4 SSD主控芯片;

·SM3282：USB 3.2 Gen 1 可攜式SSD主控芯片。

最新款UFS3.1行動裝置存儲主控芯片: 專為5G高速行動傳輸所設計

·SM2754：UFS 3.1主控芯片應用于嵌入式UFS，uMCP及UFS卡。

在移動存儲方面，慧榮領先的UFS 3.1主控芯片采用慧榮科技獨有的MIPI M-PHY及先進低功耗LDPC技術，迎合了當今移動傳輸設備性能要求不斷提升的趨勢。

臺電作為慧榮的重要合作伙伴，在SSD等應用領域上都進行了深度定制合作，從硬件方案到固件都進行重新優化。相信臺電新品將很快與消費者見面，讓我們拭目以待。